Bu içerik efiksbilisim mağazası tarafından hazırlanmıştır.
Uygulanabilir Model: 1. iPhone 6-14 Pro Max CPU için (A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 CPU). 2. Huawei HI3670 için, Huawei HI3680, HiSilicon HI3690, HiSilicon HI3690 5G, HiSilicon HI6290/L, Qualcomm SM8250-102 küçük, Qualcomm SM8250-202 büyük, Qualcomm SM8350/Snapdragon 888, Snapdragon 845/SDM845, snapdragon 855/SM8150, Kirin 9000 HI36A0, EMMC/EMCP/UFS BGA153. Özellikler: 1. Yüksek sıcaklık dayanımı ve aşınma direnci. 2. Ithal alaşımlı çelik, metal yorulma direnci, ürünü daha dayanıklı hale getirin. 3. Kir-dayanıklı, kolay temizlenebilir. 4. Yüksek hassasiyet, hassas hizalama her örgü lehim eklemlerinin doğruluğunu sağlamak için orijinal fabrika çizimlerine göre kalibre edilir. 5. Kare delikler ve yuvarlak köşeler, teneke toplarınızın her birini daha yuvarlak ve dolgun hale getirmek için kalay ve siyah ağlarla ekilir. 6. Sert ve esnek, çeliğin esnekliğini korumak, normal deformasyon ve bükme kolayca orijinal şekline geri yüklenebilir. 7. Yüksek hassasiyet, hiçbir çapak, böylece her örgü aynı boyutta olabilir ve sıkışmış değil. 8. Çift mıknatıs, süper manyetik, titremeden doğru konumlandırma.
Bu İlan ENTEGRA Entegrasyon Sistemleri ile Listelenmiştir
Marka
Bu ürünle ilgili henüz yorum yapılmamış
Bu ürün için başka satıcı bulunamadı.
Ücretsiz Kargo
İstanbul
En geç 30 Mayıs Perşembe
İade
talebini oluştur
Ürünü mağazaya
gönder
Mağaza iadeni
onaylasın
Paran kartına
iade edilsin
*Cayma Hakkı Kullanımı ve İade Şartları, 6502 Sayılı Tüketicinin Korunması Hakkında Kanun ve Mesafeli Sözleşmeler Yönetmeliği hükümlerine tabidir.